开始放置器件。

在从Concept中导入的器件，在place里面排队等候。可以选择手动放置器件，也可以自动放置器件。我只用了手动放置器件，点击manual…手动放置器件。

首先在Advance Setting中钩上library选项。

然后在placement list中钩上所有的器件。这是鼠标上就已经有相应的器件，可以连续放置。

在出片的时候，出现了一些问题。一开始，因为我这个板子设计成四层信号，一层电源以及一层地，分别将其定义如下：TOP层，走线层；GND层，地层；SIG1层，信号一层；SIG2层，信号二层；VCC层，电源层；BOTTOM层，底层走线层。但是后来由于发现如果将电源放在同一层上的话，为DSP内核供电的线太细了，不能提供足够的供电能力，所以将SIG2层改为VCC1层，而将VCC层改为VCC2层，但是问题随之而来，我在出片时，发现在manufacture->artwork…之后，我看到如下窗口：

即在available film中出现的仍然是原来层的设置，将sig2，vcc右键cut删除，然后添加新的层vcc1，vcc2，然后再将vcc1和vcc2中的属性删除，只留下和这个层的名称有相同后缀的pin，etch，和via class属性。但是如果钩选check database before artwork的话，就会出现数据库错误。（现在尚不知道原因）。

如果将undefined… 的宽度定为10mil的话，就没有错误，但是如果将其定为6mil的话，那就有错。不知道为什么？

一般的过孔，焊盘要添加soldermask_top和soldermask_bottom属性,如果是SMD元件的焊盘只要添加top层的属性。

BGA的焊盘要添加pastemask_top属性，但是不要添加pastemask_bottom属性。TQFP封装的焊盘也要添加pastermask_top属性