进入Allegro。

Allegro有自己独特的界面，但是这个界面使用起来十分的方便。

在Allegro中可以鼠标和键盘配合起来走线，走线十分的舒服。放大缩小分别为F10和F11，方向键可以移动窗口。小技巧，按住shift键，同时拖动鼠标右键可以在窗口中随意移动。如果是3D鼠标，按住滚轮就可以随意移动。

Allgero有一个独特的优点就是，鼠标在无命令的状态下是不能对图中的任何走线或者器件做操作的，必须在选择了某一个命令之后才可以。这样不会在无意间改动了布线。

Allegro中对颜色的管理一直影响到以后的铺铜和出片。选择快捷菜单中的打开如下图所示的颜色管理器。在颜色管理器中可以将某一层颜色关闭或是更换，而且可以在选择了移动或者旋转操作时，将器件的文字，或者outline，或者RefDes关闭，这样这个操作就只是对现在界面上留下的选项的操作，即可以单独的将文字移动或翻转。这在调整的时候很有用。

选择高亮快捷键，右侧的option，find菜单有了变化。在option菜单中选择一种颜色可使在find中选中的net，component或者pin变成需要的颜色，这样便于寻找和校对。选择，可以有选择的关闭某些高亮。

走线选择，双击左键自动添加过孔，在右侧的option可以选择过孔打在那两层之间，也就是双击后当前走线自动切换成你选择的某一层的走线。Act是当前走线所在的层，Alt是双击后走线的层。

在这个options菜单中可以选择是走直线还是弧线，如果是直线可以指定走线规则是45度，90度或者任意角度走线。可以选择线宽。

在布线之前必须定义这个班子的层数以及其他一些参数，单击快捷键，对板子层的参数进行设置。其中plane用在地层和电源层。

在这儿将涉及到正片和负片的概念，有相关文档可以参考。总之，负片就是反过来显示的片子，在出片的时候看到有颜色的部分是要切割掉的，而黑色的是不切割的留下的铜箔。而正片就是所见即所得的片子，有颜色的就是铜箔，黑色的就是切割掉的部分。在负片上连接用的是花焊盘，同样有颜色的是挖去的部分，而黑色的是铜箔部分。在正片上连接用的是完全连接的焊盘，没有挖去的部分。在定义via或者带有过孔的pin的时候，要注意要定义flash。

如何定义过孔也有相应的文档，需要注意的是：flash的内径需要比过孔大10-20mils，因为在钻孔的时候有3mil的误差，如果将flash的内径设置成和钻孔一样的大小，那么可能在钻孔的时候钻孔打偏，可能造成不联通。定义阻焊层soldermask层的时候要注意，soldermask要比pad大6mil；而pastermask是硬焊盘，这在BGA，TQFP等贴面元件焊接的时候涂锡膏的设置层，要求和焊盘的大小一致就可以了。

在设置完层后，要定义走线规则。

整板的走线规则是这样规定的，setup->constrains…出现如下菜单：

打开在线DRC，可以在布线的时候动态的显示DRC错误。

点击set standard values…可以对对应的层设置走线规则，可以设置各个需要的安全间距。这儿设置是整个板子的距离规则。

在Extended Design rules中选择set values…可以定义某一个特定用途的走线宽度或者间距。

点击Add，然后输入名称，然后就可以在下面改变安全距离的设置。在这样设置了以后，在走线的时候在option菜单中除了会出现default的线宽外，还会出现在这儿添加的那个线宽定义。比如电源线的定义。