一、您好：我看到很多SDRAM的数据、地址总线上都串接了小电阻（10欧姆到100欧姆）； 1、这样做的主要目的是什么？串接的电阻阻值应该怎么来确定？ 2、对于程序FLASH（比如NOR型的flash，access time＝70ns）的数据和地址总线需要这样做吗？ 不知道你的具体的拓扑结构，我觉得主要是限制信号的反射和过冲的。这要根据你 .. [查看全文]

在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？ 答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种： 1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小） 2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小） 3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小） 上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是 .. [查看全文]

1、PCB上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内. 原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加. 2、以PCB 的 .. [查看全文]

要解决信号完整性问题，最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器，那么当评估电路性能时，很容易发现三个基本问题：所有这三种方法都评估转换过程，以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路 .. [查看全文]

1 LVDS信号的工作原理和特点对于高速电路，尤其是高速数据总线，常用的器件一般有：ECL、BTL、GTL和GTL+等。这些器件的工艺成熟，应用也较为广泛，但都存在一个共同的缺点，即功耗大。新兴的CM0S工艺的低压差分信号(Low Voltage Differential Signal，简称LVDS)器件给了我们另一种选择。LVDS低压差分信号，最早由美 .. [查看全文]

随着现代数字系统开关频率的不断提升，高速数字系统的 PCB 设计成为摆在广大硬件工程师面前一个越来越严峻的问题。当时钟上升边沿陡峭，时钟频率提升到一定程度以后，PCB 中的分布参数问题越来越明显，一根 10cm 长的 PCB 走线，不再是一条简单的导体，很多情况下我们必须把它当作一个元件来对待。以三星 ARM9 处理器 S3C .. [查看全文]