PCB设计指引
2012-07-25 尹志宗 38
1. 目的和作用 1.1 规范设计作业,提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。 3. 责任 3.1 XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。 4. 资历和培训 4.1 有电子技术基础; 4.2 有电脑基本操作常识; 4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件. 5. 工作指导(所有长度单位为MM .. [查看全文]
高速PCB设计指南(一)
2012-07-25 36
第一篇  PCB布线在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布 .. [查看全文]
处理蛇形走线的几点建议
2012-07-23 9
1. 尽量增加平行线段的距离(S),至少大于3H,H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线,只要S足够大,就几乎能完全避免相互的耦合效应。 2. 减小耦合长度Lp,当两倍的Lp延时接近或超过信号上升时间时,产生的串扰将达到饱和。 3. 带状线(Strip-Line)或者埋式微带线(Embedded Micro-strip)的蛇形线引起的 .. [查看全文]
双面印制板的电磁兼容性设计
2012-07-17 谷树忠 27
摘要:从电子系统电磁兼容性角度出发,详细地叙述了双面印制电路板上的元器件的布局、供电线路和信号线路的布线原则;并对双面印制板的自动布线进行讨论。 印制电路板(简称印制板)是电子应用系统中元器件、电源线和信号线的高度集合体。印制板设计的好坏对其系统的电磁兼容性的能力有很大的影响,因此印制板的设计决不单是元 .. [查看全文]
印刷电路板短路处的寻找方法
2012-07-17 戴明远 32
1 前言 印刷电路板元件全部焊上后,即需要加电进行测试或调试,以使该板成为合格部件,随后再流入总装。其中难免有些板卡有故障,例如短路故障。如果短路故障发生在非电源线条(铜箔)处,则技术人员可将该板接上电源(该板本身不带电源),进行必要的测试分析,最终找到短路处。但是如果电源线条之间(例如5V与地之间)短路,则根 .. [查看全文]
影响印刷电路板(PCB)的特性阻抗因素及对策
2012-07-17 田丽 29
摘要:本文给出了印刷电路板(PCB)特性阻抗的定义,分析了影响特性阻抗的因素及PCB的构造参数对特性阻抗精度的影响.最后给出了一些对策。 1 引 言 我国正处在以经济建设为中心和改革开放的大好形势下,电子工业的年增长率会超过20%,印刷电路板工业依附整个电子工业也会随势而涨.而且超过20%的增长速度。世界电子工业领域 .. [查看全文]
射频电路印刷电路板的电磁兼容性设计
2012-07-17 31
摘要:介绍采用Protel99 SE进行射频电路PCB设计的流程。为保证电路性能,在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性,因而重点讨论元器件的布线原则来达到电磁兼容的目的。 关键词:射频电路 PCB 电磁兼容 布局 随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用越来越广,如:无线寻呼机、手机、无线PDA等,其中的射频电路的性能指 .. [查看全文]
带状线为什么不能跨越别的电源分割块
2012-07-13 13
问:对于有完整的平面的微带线,带状线为什么不能跨越别的电源分割块?如1.5v供电的走线要经过3.3v的电源分割块下方的走线层,本人认为地平面提供了很好的返回回路,阻抗也不存在不连续问题,难道此返回电流会影响所跨越电源, 答:(albertw) 要是只把地层当镜像面,那信号线跨越电源层的缝当然不会有什么问题,只要别跨越地 .. [查看全文]
高速PCB设计EMI规则探讨
2012-07-03 41
随着信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的光注。高速PCB设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。做了4年的EMI设计,一些心得和大家交流、交流。 规则一:高速信号走线屏蔽规则 如上图所示:在高速的PCB设计中,时钟等关键的 .. [查看全文]
表面贴装印制板设计要求
2012-06-29 9
表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的印制板设计规范大不相同。在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。 1 表面贴装印制板外形及定位设计 印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精 .. [查看全文]
焊孔大小的设计标准
2012-06-27 rhine 10
焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径,如下表:孔直径(mm) 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0焊盘直径(mm) 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4对 .. [查看全文]
混合信号电路板设计
2012-06-22 10
下述注意事项和要求是混合信号电路板设计中非常实用的指导原则。 去耦与旁路 图1 为电源去耦与旁路的实例,需要强调的是,在芯片的引脚处(或至少在距离引脚的几个mm 内)必须安装低ESL(等效串联电感)容量为10nF 到100nF 的表面贴装陶瓷电容。对于普通1oz 铜箔、10mil 宽的印制线有:电感约为1nH/mm,电阻约为2mΩ/mm。 .. [查看全文]

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