目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 一 .. [查看全文]

本文以Micrel公司表贴线性稳压器为例，介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。 1.系统要求: VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；运行周期=100%；TA=50℃ 根据上面的系统要求选择750mA MIC2937A-5.0BU稳压器，其参数为： VOUT=5V± .. [查看全文]

在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。在本文中，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，有无地平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的 .. [查看全文]

摘要:本文介绍了一种 PCB 设计复用方法，它是基于 Mentor Graphics 的印制电路板设计工具 Board Station 进行的。一个设计可以复用另一个设计的部分或全部电路，也可以对自身的部分电路进行复用，本文以第一种方式为例进行讨论，第二种方式与它相似。 引言 随着科技的不断发展，PCB 板趋向小型化、多层化与复杂化。特别是高 .. [查看全文]

要做高速的PCB设计，首先必须明白下面的一些基本概念，这是基础。 1、什么是电磁干扰（EMI）和电磁兼容性(EMC)? (Electromagnetic Interference)，有传导干扰和辐射干扰两种。 传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。 .. [查看全文]

摘要：半导体芯片技术飞速发展，Internet深入千家万户，人们对高质量实时处理的要求越来越苛刻，这些都导致高速PCB的应用日益普及。本文探讨高速PCB设计中的有关问题和技术，提供相关的信息帮助设计工程师选择合适的手段和设计技术，确保高速PCB的成功实现。 高速PCB设计中的问题 美国一家著名的影象探测系统制造商的电路 .. [查看全文]

印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 1:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A .. [查看全文]

60、Mentor的PCB设计软件对BGA、PGA、COB等封装是如何支持的？ Mentor的autoactive RE由收购得来的veribest发展而来，是业界第一个无网格，任意角度布线器。 众所周知，对于球栅阵列，COB器件，无网格，任意角度布线器是解决布通率的关键。 在最新的autoactive RE中，新增添了推挤过孔，铜箔，REROUTE等功能，使它应 .. [查看全文]

现代电子生产企业的设计部门几乎全部采用PCB软件进行电路设计，生产制造部门也大量使用贴片机、插件机等自动化设备进行生产，如何在这两者之间建立起有效的联系，进而提高生产效率、降低生产成本是工艺技术人员研究的目标。事实上，SMT生产线中加工设备编程所需的大多数特征数据完全可以从PCB设计文件中获取，例如元件在 .. [查看全文]

1、如何选择PCB板材？ 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言 .. [查看全文]

第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或 RFI（射频干扰）。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方面的问题。假若干扰不能完全消除，但也要使干扰减少到 .. [查看全文]

5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图： 5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板。定位孔需在长边上。 5.29 横插元件（电阻、 .. [查看全文]