在ORCAD中整体修改网络名称
2012-07-26 162
在ORCAD中整体修改网络名称 1, 使用整体属性编辑(查找与替换)功能: 如下图示:EDIT>GLOBAL REPLACE… 2,查找网络进行修改:(例如将12V修改为VCC12V) 如图示: 修改后 原12V已经修改为VCC12V WSLENG@163.COM [查看全文]
热风整平工艺技术
2012-07-22 16
摘 要:热风整平技术是目前应用较为成熟的技术,但因为其工艺 处于一个高温高压的动态环境中,品质难以控制稳定。我公司专业从事生产销售助焊剂,在接触其工艺的过程中,积累了一些经验。本文将对热风整平工艺控制介绍一点心得。热风整平焊料涂覆HAL(俗称喷锡)是近几年线路板厂使用较为广泛的一种后工序处理工艺,它实际上 .. [查看全文]
电地完整性、信号完整性分析导论
2012-07-22 22
14.1.简介在高速数字设计的领域里,信号完整性已经变成了一个关键的问题,给设计工程师带来了越来越严峻的考验。许多信号完整性问题本质上来说是电磁现象,和本书前面章节中讨论的EMI/EMC 部分相关。本章我们将要讨论典型的信号完整性问题及其成因,为什么我们要理解它们以及我们如何来分析和解决这些问题。同时介绍几个目 .. [查看全文]
高速电子线路的信号完整性设计(三)
2012-06-29 于波 15
5、串扰分析 当今飞速发展的电子设计领域,高速化和小型化已经成为一种趋势。如何在缩小电子系统体积的同时,保持并提高系统的速度与性能成为摆在设计者面前的一个重要课题。信号频率变高,边沿变陡,印刷电路板的尺寸变小,布线密度加大等都使得串扰越来越成为一个值得注意的问题。而随着电子工程师不断把设计推向技术与工艺 .. [查看全文]
串扰理论试题
2012-06-29 17
串扰理论试题 答卷人:得分:折合: 一.填空题: 前向串扰的大小取决于那些主要因素______________,后向串扰呢?_________________ 两条平行线微带线A、B,如果正下方参考平面存在一与平行线垂直的沟壑,那么此时A线上上升阶段的跳变电压引起的对受侵害信号B的前后向串扰如何变化?(相对于理想的参考平面)_________________ .. [查看全文]
在ORCAD的原理图中提取元件到库中
2012-06-27 QQ:3005626 27
大家都知道在POWERPCB 中,要提取一个封装到元件库中是一件很方便的事,只要右击SAVE TO LIBRARY 就可以了! 但是有时候我们也需要将ORCAD 中的元件放到库中,应该怎么做呢! 首先建立一个自己的库, 这个很简单这里就不详细介绍了! 如果我们要将下图中的某个元件放到上面的库里。 我们图中选取这个元件放到库中: 我们右 .. [查看全文]
SMT简介
2012-06-26 6
什么是SMT: SMT就是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点: 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力 .. [查看全文]
软板基础知识
2012-06-26 11
随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广,现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常,用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB,刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要,还满足了严格的经济要求及市场与 .. [查看全文]
BGA线路板及其CAM制作
2012-06-22 13
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离 .. [查看全文]
利用飞线手工布局和布线
2012-06-22 12
一个印制板的布线是否能够顺利完成,主要取决于布局,而且,布线的密度越高,布局就越重要。几乎每个设计者都遇到过这样的情况,布线仅剩下几条时却发现无论如何都布不通了,不得不删除大量或全部的已布线,再重新调整布局!合理的布局是保证顺利布线的前提。 一个布局是否合理没有绝对的判断标准,可以采用一些相对简单的标 .. [查看全文]
ORCAD出网络表
2012-06-19 18
出有VALUE值的PADS2K网表: 1、原理图要符合的条件: A,在元件的VALUE的值与单位之间不能有空格和中横线,但可以用下横线. 2、 导出网络表: 注:1,{PCB footprint}与{Value}之间一定是 “,” ,不然在导入PADS中不能识别封装. 不能识别的网表: 正确的网表: [查看全文]
OrCAD Power PIN 的注意事項
2012-06-19 16
在 OrCAD Capture 建part时,其pin 的特性会影响后续在线路图的接线及转出的连线关系。 Part 的接点基本上可分 一般讯号PIN 与 电源讯号PIN 。 在使用时请特别注意其特性及差异。 一般讯号 PIN 指 Type 为 POWER 以外的一般讯号.需要接上 wire或port等才会有连线关系,或可用Place/No Connect宣告不接。 在同一颗 Part 中其 Pin na .. [查看全文]

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