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用allegro 布线的优点和缺点
2012-10-09
wangwz
7
记得刚毕业出来时就在某台商工作,用的就是allegro,从此上了贼船就下不来了~~。其实还用过pcad,protel,powerpcb(以下简称 3p,加上pads就4p了,呵呵~~)。至于mentor和cr5000就实在是没空去用了(有点难度)。除去mentor和zuken的软件不说, allegro相对于其它软件还是有其优势的。而贵公司的layout工作难度越大 .. [
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Allegro 使用问答
2012-10-07
12
Q:我的ALLEGRO 是14.0版本的,FILE——EXPORT——后面就没有看到SUB DRAWING的命令了。如果用EDIT——COPY的话又不能把A板的线贴到B板上,我该怎么办? A: 是不是你启动Allegro 时Cadence Product Choices 没选好,要选PCB Dedign Expert 或Allegro Expert~~~ Q: 在ALLEGR .. [
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Allegro如何调用AutoCAD产生的数据
2012-10-06
10
Allegro可以导入AutoCAD产生的DXF文件(支持DXF R10-R14版本)。同时Allegro也可以将设计文件导出为DXF文件,供其他CAD工具使用。 该DXF 文件可以包含过孔、焊盘、封装符号以及图形数据等等。也就是说,你可以把经过AutoCAD定位后的文件调入Allegro进行布局;也可以把公司的标志做成DXF文件,放到你的PCB板上;还可 .. [
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“Duplicate Pin Name found on Package”错误
2012-10-04
9
在制作了封装后导出网络表时,DRC错误就出现了如题的错误“Duplicate Pin Name "GND" found on Package”,于是在找到出错的原理图页,右键鼠标--选择Edit part,打开了编辑元件窗口 如图: 可以看到错误提示的详情是GND导致的,需要改变他的Name属性,依次双击所有的GND引脚 修改Name的名称为GN .. [
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CONCEPTHDL传入ALLEGRO中参数快速参考
2012-10-04
13
许多设计师一般是采用直接在原理图上加注高速布线要求的文字说明以通知PCB设计人员注意这些要求。如果设计是用CONCEPTHDL输入的,可以直接对网线加上相应的约束参数和其要求数值。这样设计流程变得流畅,而且可以通过设计同步检查来方便地检查布线是否满足了您的设计要求。下面就这些可以由CONCEPTHDL传入ALLEGRO的 .. [
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Allegro约束管理器(Front-Back)
2012-10-03
13
一、 Allegro约束管理器(Front-Back) 一) Diff Pair 在Electrical Constraint Set工作薄中设置,约束集的值。 1、在NET下的Diff pair工作薄中选择一对NET,如下图,就创建了。 2、创建一个ECSets命名为ECSET1 3、Electrical Constraint Set下的每个工作薄中都有上图中的ECSET1的可设置项。加入需要的值。 1)、 Min/Max Pr .. [
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手机PCB的可靠性设计
2012-09-13
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随着手机功能的增加,对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过,在实际设 .. [
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表面组装术语
2012-07-30
7
1.1主题内容 本标准规定了表面组装技术中常用术语,包括一般术语,元器件术语,工艺、设备及材料术语,检验及其他术语共四个部分。 1.2适用范围 本标准适用于电子技术产品表面组装技术。2. —般术语 2.1 表面组装元器件surface mounted components/surface mounted devices(SMC/SMD) 外形为矩形片状、圆柱形或异 .. [
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如何提高阻焊剂的外观质量
2012-07-30
9
摘要:本文作者根据自己的实际经验,从丝印、暴光、显影、后固化等四个方面详细阐述了如何提高印制板阻焊的外观质量。 关键词:阻焊剂 外观质量 一、前言 人们在谈论印制板的发展趋势时,往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展,这是发展趋势。但另一方面,用户对印制板的外观要求也越来越严。阻焊剂就象是印 .. [
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CAM350技巧交流
2012-07-26
14
1、当客户未提供钻孔文件时,除了可以用孔径孔位转成钻孔外,还可以用线路PAD 转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时,或未给出孔数时(一般指导通孔),用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层,按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。 2、当防焊与线路PAD 匹配大部 .. [
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OrCAD Capture 原理图对话框中英对照
2012-07-26
60
OrCAD常用文档类型 *.opj—项目管理文件 *.dsn—电路图文件 *.olb—图形符号库文件 *.lib—仿真模型描述库文件 *.mnl—网络表文件 *.max—电路板文件 *.tch—技术档文件 *.gbt—光绘文件 *.llb—PCB封装库文件 *.log*.lis—记录说明文件 *.tpl—板框文件 *.s .. [
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批量替换ORCAD原理图中的器件封装
2012-07-26
周曙光
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方法一 : 第一步:打开ORCAD 的设计工程文件,选中设计文件*.DSN,接着选择菜单Edit->Find…,弹出查找对话框; 第二步:在Find What 处添上你需要替换的封装名称,例如现在修改:SM/R_0603,在Scope 选择框中选择:Parts,然后点击OK; 第三步:弹出下面对话框,按照默认选项,点击OK; 第四步:在弹出的窗口中, .. [
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