摘 要：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了 PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。 关键词：印制板；热设计；热分析 1热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的 热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热 .. [查看全文]

一、您好：我看到很多SDRAM的数据、地址总线上都串接了小电阻（10欧姆到100欧姆）； 1、这样做的主要目的是什么？串接的电阻阻值应该怎么来确定？ 2、对于程序FLASH（比如NOR型的flash，access time＝70ns）的数据和地址总线需要这样做吗？ 不知道你的具体的拓扑结构，我觉得主要是限制信号的反射和过冲的。这要根据你 .. [查看全文]

新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分，如想一次获得成功，仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。 射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”， .. [查看全文]

在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？ 答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种： 1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小） 2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小） 3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小） 上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是 .. [查看全文]

1、PCB上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内. 原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加. 2、以PCB 的 .. [查看全文]

（本文译自CS8900A　PCB手册） 1．数字信号和模拟信号不能混合布线； 2．信号线不能走在cs8900a下面； 3．芯片 3对模拟电源、地对，4对数字电源、地对间都加0.1uF电容，连线尽可能短；连线一端接电容，另一端接网络； 4．两面铺铜，元件层的铺铜连到地网络上，焊接层的铺铜连到电源层； 5．传输线和接收线的终端匹配电阻和电 .. [查看全文]

一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、 .. [查看全文]