下述注意事项和要求是混合信号电路板设计中非常实用的指导原则。 去耦与旁路 图1 为电源去耦与旁路的实例，需要强调的是，在芯片的引脚处(或至少在距离引脚的几个mm 内)必须安装低ESL（等效串联电感）容量为10nF 到100nF 的表面贴装陶瓷电容。对于普通1oz 铜箔、10mil 宽的印制线有：电感约为1nH/mm，电阻约为2mΩ/mm。 .. [查看全文]

接地是电路系统设计中的一个很重要问题。目前，大多数数字电路都是以地为参考电压（ECL电路以电源为参考电压），只有所有的地都保持相同的电位，数字信号才能被正确的传送和接收；此外，良好的接地对电磁场有很好的屏蔽作用，能释放设备机壳上积累的大量的电荷，从而避免产生静电放电效应。电子设备中地线结构大致有系统地、 .. [查看全文]

成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。 近几年来，由于蓝芽设备、无线局域网络(WLAN)设备，和行动电话的需求与成长，促使业者越来越关 .. [查看全文]

布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证，由此可见，布线在高速 PCB 设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。主要从直角走线，差分走线， .. [查看全文]

探讨高速PCB设计电容的应用。电容是电路板上不可缺少的一个部分，并且起到了至关重要的作用，探讨它具备至关重要的价值。您在设计中是否有这样困惑：我要用什么样的电容?需要多少这样电容?要如何放置这样的电容?带着这些疑问我们走入我们的正题笫—部分、电容的分类电容在电路的设计中从应用上进行分类，可以将电容分为四类 .. [查看全文]

摘 要：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了 PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。 关键词：印制板；热设计；热分析 1热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的 热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热 .. [查看全文]

1.線路圖繪制 : a. 調出相應元件符號,連接繪制;并給其賦与相應之PCB Decal; b. 檢查网絡是否有錯;零件編號是否有重覆、遣漏;(存盤) c. 檢查無誤﹐轉net list to PCB;應無錯誤報告. 2.PCB圖繪制 : a. 檢查其封裝及帶极性元件的网絡是否正确; b. 1、用AUTO-CAD繪制PCB外框,轉成*.dxf文件到POWER PCB里去; § 注意:轉到POW .. [查看全文]

一、您好：我看到很多SDRAM的数据、地址总线上都串接了小电阻（10欧姆到100欧姆）； 1、这样做的主要目的是什么？串接的电阻阻值应该怎么来确定？ 2、对于程序FLASH（比如NOR型的flash，access time＝70ns）的数据和地址总线需要这样做吗？ 不知道你的具体的拓扑结构，我觉得主要是限制信号的反射和过冲的。这要根据你 .. [查看全文]

新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分，如想一次获得成功，仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。 射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”， .. [查看全文]

在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？ 答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种： 1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小） 2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小） 3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小） 上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是 .. [查看全文]

1、PCB上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内. 原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加. 2、以PCB 的 .. [查看全文]

（本文译自CS8900A　PCB手册） 1．数字信号和模拟信号不能混合布线； 2．信号线不能走在cs8900a下面； 3．芯片 3对模拟电源、地对，4对数字电源、地对间都加0.1uF电容，连线尽可能短；连线一端接电容，另一端接网络； 4．两面铺铜，元件层的铺铜连到地网络上，焊接层的铺铜连到电源层； 5．传输线和接收线的终端匹配电阻和电 .. [查看全文]