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混合信号电路板设计
2012-06-22
11
下述注意事项和要求是混合信号电路板设计中非常实用的指导原则。 去耦与旁路 图1 为电源去耦与旁路的实例,需要强调的是,在芯片的引脚处(或至少在距离引脚的几个mm 内)必须安装低ESL(等效串联电感)容量为10nF 到100nF 的表面贴装陶瓷电容。对于普通1oz 铜箔、10mil 宽的印制线有:电感约为1nH/mm,电阻约为2mΩ/mm。 .. [
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接地技术总结
2012-06-19
22
接地是电路系统设计中的一个很重要问题。目前,大多数数字电路都是以地为参考电压(ECL电路以电源为参考电压),只有所有的地都保持相同的电位,数字信号才能被正确的传送和接收;此外,良好的接地对电磁场有很好的屏蔽作用,能释放设备机壳上积累的大量的电荷,从而避免产生静电放电效应。电子设备中地线结构大致有系统地、 .. [
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射频电路板设计技巧
2012-06-11
11
成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。 近几年来,由于蓝芽设备、无线局域网络(WLAN)设备,和行动电话的需求与成长,促使业者越来越关 .. [
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SPS PCB Layout细则
2012-06-02
16
1.線路圖繪制 : a. 調出相應元件符號,連接繪制;并給其賦与相應之PCB Decal; b. 檢查网絡是否有錯;零件編號是否有重覆、遣漏;(存盤) c. 檢查無誤﹐轉net list to PCB;應無錯誤報告. 2.PCB圖繪制 : a. 檢查其封裝及帶极性元件的网絡是否正确; b. 1、用AUTO-CAD繪制PCB外框,轉成*.dxf文件到POWER PCB里去; § 注意:轉到POW .. [
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PCB的热设计
2012-06-02
杜丽华 蔡云枝
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摘 要:热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了 PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。 关键词:印制板;热设计;热分析 1热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的 热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热 .. [
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RF设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
2012-06-02
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新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分,如想一次获得成功,仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。 射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”, .. [
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高速PCB设计中的信号完整性分析问答
2012-06-02
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一、您好:我看到很多SDRAM的数据、地址总线上都串接了小电阻(10欧姆到100欧姆); 1、这样做的主要目的是什么?串接的电阻阻值应该怎么来确定? 2、对于程序FLASH(比如NOR型的flash,access time=70ns)的数据和地址总线需要这样做吗? 不知道你的具体的拓扑结构,我觉得主要是限制信号的反射和过冲的。这要根据你 .. [
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过孔的作用及原理
2012-06-02
17
在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么? 答:pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种: 1、信号过孔 (过孔结构要求对信号影响最小) 2、电源、地过孔 (过孔结构要求过孔的分布电感最小) 3、散热过孔 (过孔结构要求过孔的热阻最小) 上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是 .. [
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芯片焊盘设计标准
2012-06-02
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1、PCB上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内. 原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加. 2、以PCB 的 .. [
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PCB布线设计(五)
2012-06-02
9
要解决信号完整性问题,最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器,那么当评估电路性能时,很容易发现三个基本问题:所有这三种方法都评估转换过程,以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路 .. [
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LVDS信号的PCB设计
2012-06-02
王芳 戴文
20
1 LVDS信号的工作原理和特点对于高速电路,尤其是高速数据总线,常用的器件一般有:ECL、BTL、GTL和GTL+等。这些器件的工艺成熟,应用也较为广泛,但都存在一个共同的缺点,即功耗大。新兴的CM0S工艺的低压差分信号(Low Voltage Differential Signal,简称LVDS)器件给了我们另一种选择。LVDS低压差分信号,最早由美 .. [
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S3C2410印刷电路板布线注意事项
2012-06-02
9
随着现代数字系统开关频率的不断提升,高速数字系统的 PCB 设计成为摆在广大硬件工程师面前一个越来越严峻的问题。当时钟上升边沿陡峭,时钟频率提升到一定程度以后,PCB 中的分布参数问题越来越明显,一根 10cm 长的 PCB 走线,不再是一条简单的导体,很多情况下我们必须把它当作一个元件来对待。以三星 ARM9 处理器 S3C .. [
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