1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃,湿度为40－70%RH; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面 .. [查看全文]

一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 3、双面贴 .. [查看全文]

1、打开Protel 99se； 2、选择[ File / Open…] 打开一个.PCB文件； 3、点击TopLayer，选择 [ Edit / Select / All on Layer ] 层上全部； 4、点击BottomLayer, 选择 [ Edit / Select / All on Layer ] 层上全部； 5、完成后按Shift + Delete,把Top 面与Bottom 面的多余线路删除； 6、选择[ Design / Options…],打开Lay .. [查看全文]

摘要：针对SMT印制板设计过程中，设计者应遵循的原则和方法，设计阶段完成后，设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内容进行了讨论。关键词：表面贴装技术；印制电路板；自审；复审在保证SMT印制板生产质量的过程中，设计质量是质量保证的前提和条件，如果疏忽了对设计质量的控制或缺乏有效的控制手段，往往造 .. [查看全文]

一、SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 双面贴装的元器件﹐两面上 .. [查看全文]

什么是SMT： SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力 .. [查看全文]