BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几 .. [查看全文]

布局的DFM要求1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。5 板外 .. [查看全文]

Bonnie C. Baker, Microchip Technology Inc.在当今激烈竞争的电池供电市场中，由於成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，财政压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。在本文中，我们将讨论自动布线(auto routing)功能的正确使用和错误使 .. [查看全文]

射频(RF)电路的电路板布局应在理解电路板结构、电源布线和接地的基本原则的基础上进行。本文探讨了相关的基本原则，并提供了一些实用的、经过验证的电源布线、电源旁路和接地技术，可有效提高RF设计的性能指标。考虑到实际设计中PLL杂散信号对于电源耦合、接地和滤波器元件的位置非常敏感，本文着重讨论了有关PLL杂散信号 .. [查看全文]