BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几 .. [查看全文]

由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管理器中设置 点击物理规则(physical rule set)设置中的Set values 一定注意这个地方的设置如果你想采用的过 .. [查看全文]

随着全球移动通信技术日新月异的发展,众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。 和万事万物一样有利则有弊，由于BGA封装的特点，这些新型手机的故障中 .. [查看全文]

大多数制造商都认为，球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性，但这两种方法都是既昂贵又耗时。 设计人员需要了解BGA的性能特性，这与早期的SMD很相似。PCB设计者必须知道在制造工 .. [查看全文]

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离 .. [查看全文]

一、建立原点座标 ：（用PADS 2005 打开没有layout BGA文件） 1.鼠标右键，点选"Select Traces/Pins",再点BGA的左上角的一个PAD 2.以这个PAD建立原点座标，Setup/origin. 二、选择BGA FANOUT 的层 ： Setup/Layers Setup,BGA一般放在TOP Component 层，Plane Typet 选No Plane ，Routing 选 Any，然后&ldq .. [查看全文]