印制电路板设计原则和抗干扰措施
2013-02-25 12
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。 PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。 PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能,元器件的布 .. [查看全文]
高功率电路板设计技术探索
2013-01-19 高弘毅 23
安全性与不会妨害其它电子设备是设计高功率印刷电路板首要重点,所谓安全性包含电路无燃烧与触电之虞,此外在相同筐体内不会造成其它电路误动作,或是妨害其它电子设备的正常动作,也是必需注意的基本要项。有关安全性与对其它电子设备的干扰问题,事实上UL规范与EMC规范都有详细的规定,为了符合UL与EMC的规范因此设计印 .. [查看全文]
高速数字电路板设计技术探索
2012-12-27 宇量 18
随着数字电子产品小型化、高速化的市场需求,数字电路板的设计日益受到重视。由于高速数字电路大多是小型CMOS组件所构成,因此本文以FR-4电路板为前提,深入探讨有关高速数字电路板的设计技巧。 设计高速数字电路板的20项要诀 使用低诱电率与低诱电正接的电路板 高诱电率的电路板容易导通电磁界,因此极易受到噪讯干扰,一般 .. [查看全文]
PowerPCB电路板设计规范
2012-12-21 16
1 概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2 设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 2.1 网表输入 网表输入有两种方法,一种是 .. [查看全文]
高频电路用电路板设计技术
2012-12-06 高弘毅 33
设计高频电路用电路板有许多注意事项,尤其是GHz等级的高频电路,更需要注意各电子组件pad与印刷pattern的长度对电路特性所造成的影响。最近几年高频电路与数字电路共享相同电路板,构成所谓的混载电路系统似乎有增加的趋势,类似如此的设计经常会造成数字电路动作时,高频电路却发生动作不稳定等现象,其中原因之一是数字 .. [查看全文]
Cadence电路板设计文件旋转角度
2012-10-19 鲜飞 7
有时候出于编制生产设备程序的要求,例如插件机,需要将电路板设计文件旋转一个角度。但很多同事反映Cadence电路板设计文件旋转角度并不容易,经过我的仔细摸索,找到了解决办法,具体步骤如下: 1)电路板中锁定部分的解锁。先点击工具栏中的“Unfix”按钮,然后单击屏幕右侧的“Find”标签,点击&ld .. [查看全文]
电路板设计过程中采用差分信号线布线的优势和布线策略
2012-07-30 9
布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合,这种互相之间的耦合会减小EMI发射,差分信号线的主要缺点是增加了PCB的面积,本文介绍电路板设计过程中采用差分信号线布线的布线策略。 众所周知,信号具有沿信号线或者PCB线下面传输的特性,即便我们可能并不熟悉单端模式布线策略,单端这个术语将信号的这种传输特性与 .. [查看全文]
印制电路板设计中的抗干扰措施与电磁兼容性研究
2012-07-28 钱明联 18
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接,是目前电子器材用于各类电子设备和系统的主要装配方式。鉴于PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大,因此,PCB的设计除必须遵守一般原则之外,还应符合抗干扰设计与电磁兼容性的要求。 一. 电路板设计的一般原则 1.布局 首先应考虑P .. [查看全文]
混合信号电路板设计
2012-06-22 10
下述注意事项和要求是混合信号电路板设计中非常实用的指导原则。 去耦与旁路 图1 为电源去耦与旁路的实例,需要强调的是,在芯片的引脚处(或至少在距离引脚的几个mm 内)必须安装低ESL(等效串联电感)容量为10nF 到100nF 的表面贴装陶瓷电容。对于普通1oz 铜箔、10mil 宽的印制线有:电感约为1nH/mm,电阻约为2mΩ/mm。 .. [查看全文]
射频电路板设计技巧
2012-06-11 11
成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。 近几年来,由于蓝芽设备、无线局域网络(WLAN)设备,和行动电话的需求与成长,促使业者越来越关 .. [查看全文]
确保信号完整性的电路板设计准则
2012-06-02 6
信号完整性(SI)问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少,本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法,在此忽略设计过程的技术细节。 SI问题的提出 设计前的准备工作 电路板的层叠 串扰和阻抗控制 重要的高速节点 技术选择 预布线阶段 布线后SI仿 .. [查看全文]

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