带状线为什么不能跨越别的电源分割块
2012-07-13 13
问:对于有完整的平面的微带线,带状线为什么不能跨越别的电源分割块?如1.5v供电的走线要经过3.3v的电源分割块下方的走线层,本人认为地平面提供了很好的返回回路,阻抗也不存在不连续问题,难道此返回电流会影响所跨越电源, 答:(albertw) 要是只把地层当镜像面,那信号线跨越电源层的缝当然不会有什么问题,只要别跨越地 .. [查看全文]
EMI/EMC设计(二)磁通量最小化的概念
2012-07-10 于岳 23
在PCB 中,会产生EMI的原因很多,例如:射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。为了掌握EMI,我们需要逐步理解这些原因和它们的影响。虽然,我们可以直接从电磁理论中,学到造成EMI现象的数学根据,但是,这是一条很辛苦、很漫长的道路。对一般工程师而言,简单而清楚的描述更是重要。本文将 .. [查看全文]
正确选择和使用电磁兼容(EMC)元器件
2012-07-03 54
在复杂的电磁环境中,每台电子、电气产品除了本身要能抗住一定的外来电磁干扰正常工作以外,还不能产生对该电磁环境中的其它电子、电气产品所不能承受的电磁干扰。或者说,既要满足有关标准规定的电磁敏感度极限值要求,又要满足其电磁发射极限值要求,这就是电子、电气产品电磁兼容性应当解决的问题,也是电子、电气产品通 .. [查看全文]
怎样才能实现电磁兼容(EMC)呢
2012-07-03 60
这要从分析形成电磁干扰后果的基本要素出发。由电磁骚扰源发射的电磁能量,经过耦合途径传输到敏感设备,这个过程称为电磁干扰效应。因此,形成电磁干扰后果必须具备三个基本要素:e3h安规与电磁兼容网 1、电磁骚扰 e3h安规与电磁兼容网 任何形式的自然现象或电能装置所发射的电磁能量,能使共享同一环境的人或其它生物受到伤 .. [查看全文]
高速PCB设计EMI规则探讨
2012-07-03 41
随着信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的光注。高速PCB设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。做了4年的EMI设计,一些心得和大家交流、交流。 规则一:高速信号走线屏蔽规则 如上图所示:在高速的PCB设计中,时钟等关键的 .. [查看全文]
地线干扰与抑制
2012-07-03 55
1.地线的定义 什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位,会发现地线上各点的电位可能相差很大。正是这些电位差才造成了电路工作的异常。电路是一个等电位体的定义仅是人们对地线 .. [查看全文]
串扰理论试题
2012-06-29 17
串扰理论试题 答卷人:得分:折合: 一.填空题: 前向串扰的大小取决于那些主要因素______________,后向串扰呢?_________________ 两条平行线微带线A、B,如果正下方参考平面存在一与平行线垂直的沟壑,那么此时A线上上升阶段的跳变电压引起的对受侵害信号B的前后向串扰如何变化?(相对于理想的参考平面)_________________ .. [查看全文]
高速电子线路的信号完整性设计(三)
2012-06-29 于波 15
5、串扰分析 当今飞速发展的电子设计领域,高速化和小型化已经成为一种趋势。如何在缩小电子系统体积的同时,保持并提高系统的速度与性能成为摆在设计者面前的一个重要课题。信号频率变高,边沿变陡,印刷电路板的尺寸变小,布线密度加大等都使得串扰越来越成为一个值得注意的问题。而随着电子工程师不断把设计推向技术与工艺 .. [查看全文]
表面贴装印制板设计要求
2012-06-29 9
表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的印制板设计规范大不相同。在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。 1 表面贴装印制板外形及定位设计 印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精 .. [查看全文]
EMI/EMC设计(四)印刷电路板的映像平面
2012-06-27 于岳 9
一个映像平面(image plane)是一层铜质导体(或其它导体),它位于一个印刷电路板(PCB)里面。它可能是一个电压平面,或邻近一个电路或讯号路由层(signal routing layer)的0V参考平面。1990年代,映像平面的观念被普遍使用,现在它是工业标准的专有名词。本文将说明映像平面的定义、原理和设计。 映像平面的定义 射频电流 .. [查看全文]
焊孔大小的设计标准
2012-06-27 rhine 10
焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径,如下表:孔直径(mm) 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0焊盘直径(mm) 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4对 .. [查看全文]
在ORCAD的原理图中提取元件到库中
2012-06-27 QQ:3005626 27
大家都知道在POWERPCB 中,要提取一个封装到元件库中是一件很方便的事,只要右击SAVE TO LIBRARY 就可以了! 但是有时候我们也需要将ORCAD 中的元件放到库中,应该怎么做呢! 首先建立一个自己的库, 这个很简单这里就不详细介绍了! 如果我们要将下图中的某个元件放到上面的库里。 我们图中选取这个元件放到库中: 我们右 .. [查看全文]

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