单片机应用系统抗干扰技术
2012-08-02 66
1. 引言近年来,单片机在工业自动化、生产过程控制、智能仪器仪表等领域的应用越来越广泛,大大提高了产品的质量,有效地提高了生产效率。但是,测控系统的工作环境往往复杂、比较恶劣,尤其是系统周围的电磁环境,这对系统的可靠性与安全性构成了极大的威胁。单片机测控系统必须长期稳定、可靠运行,否则将导致控制误差加大 .. [查看全文]
安规基础知识
2012-08-01 43
UL与 VDE的安全标准有本质上的差异,UL规格比较集中在防止失火的危险,而 VDE规格则比较关于操作人员的安全,对于电源供给器而言,VDE乃是最严厉的电气安全标准. 下面的安全件均需要有VDE and UL证书(如果到美国的机型还外加CUL证书): 1.   变压器(骨架、绝缘胶带、聚酯绝缘胶带) 2.   滤波器(骨架、绝缘 .. [查看全文]
单片机测控系统中的抗干扰技术
2012-08-01 38
摘 要:本文针对单片机测控系统中的干扰因素,并结合实际应用系统给出了采取软、硬件两种方法抗干扰的具体措施。 关键词:单片机测控系统抗干扰 概述 干扰是造成单片机测控系统故障的主要原因之一。干扰对系统的影响轻则影响测量与控制精度,重则使工作系统完全失常。要消除干扰必须抓住形成干扰的三要素,即:干扰源、耦合 .. [查看全文]
高速印制电路板的设计及布线要点
2012-08-01 张洁萍 28
摘要 主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点,为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。 1 引言 无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化, 电子设备的设计趋势也向高频化发展,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品都必须用到高频PCB来支撑整个设备系统。怎样利用PCB的布 .. [查看全文]
产品的电磁兼容性设计
2012-07-31 40
在产品的电磁兼容性测试中,有一部分是涉及到在电源线上做抗干扰试验的,本文的目的就在于帮助读者提高产品的电源线抗干扰能力。 1 概述 1.1 干扰的方式 电源线上的干扰有共模和差模两种方式,如图2.1所示。 “共模”干扰存在于电源任何一相对大地、或中线对大地间。共模干扰有时也称纵模干扰、不对称干扰或接地干扰。这是载流导体 .. [查看全文]
单片机系统硬件抗干扰常用方法
2012-07-31 33
影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰,并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素,常会导致单片机系统运行失常,轻则影响产品质量和产量,重则会导致事故,造成重大经济损失。 形成干扰的基本要素有三个: (1)干扰源。指产生干扰的元件、设 .. [查看全文]
高频PCB设计中出现的干扰分析及对策
2012-07-31 李勇明 曾孝平 26
摘要:随着频率的提高,将出现与低频PCB设计所不同的诸多干扰,归纳起来,主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰(EMI)四个方面。通过分析高频PCB的各种干扰问题,结合工作中实践,提出了有效的解决方案。1、电源噪声高频电路中,电源所带有的噪声对高频信号影响尤为明显。因此,首先要求电源是低噪声的。在这里,干净 .. [查看全文]
如何提高阻焊剂的外观质量
2012-07-30 9
摘要:本文作者根据自己的实际经验,从丝印、暴光、显影、后固化等四个方面详细阐述了如何提高印制板阻焊的外观质量。 关键词:阻焊剂 外观质量 一、前言 人们在谈论印制板的发展趋势时,往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展,这是发展趋势。但另一方面,用户对印制板的外观要求也越来越严。阻焊剂就象是印 .. [查看全文]
表面组装术语
2012-07-30 7
1.1主题内容 本标准规定了表面组装技术中常用术语,包括一般术语,元器件术语,工艺、设备及材料术语,检验及其他术语共四个部分。 1.2适用范围 本标准适用于电子技术产品表面组装技术。2. —般术语 2.1 表面组装元器件surface mounted components/surface mounted devices(SMC/SMD) 外形为矩形片状、圆柱形或异 .. [查看全文]
设计高速电路板的注意事项
2012-07-30 8
叠层数问题 特性阻抗 延迟 EMC 我最近针对一篇关于PCB 特性阻抗的文章写了封信。该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的,以及怎样用精确的现场解决工具(field solver)来预见这种现象。我在信中指出,即使没有工艺的变化,其它因素也会引起实际阻抗很大的不同。在设计高速电路板时,自动化设计工具有时不能发现 .. [查看全文]
电路板设计过程中采用差分信号线布线的优势和布线策略
2012-07-30 9
布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合,这种互相之间的耦合会减小EMI发射,差分信号线的主要缺点是增加了PCB的面积,本文介绍电路板设计过程中采用差分信号线布线的布线策略。 众所周知,信号具有沿信号线或者PCB线下面传输的特性,即便我们可能并不熟悉单端模式布线策略,单端这个术语将信号的这种传输特性与 .. [查看全文]
EMI滤波器的技术与设计
2012-07-30 林宗辉 32
前言:随着各种电子设备、电视网络、交换机、行动通讯设备及办公自动化的日益普及,电子系统中的电磁环境越来越复杂,电磁干扰(EMI)现象日益严重,并且成为影响系统正常工作的明显障碍。 电磁干扰以及相关影响 电 磁干扰按其能量传播的方式可分为辐射干扰和传导干扰2种。对于辐射干扰,采用屏蔽技术来消除可取得最好的效果; .. [查看全文]

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